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1.洁净室温湿度控制
昆明玉溪净化工程洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定的,但在满足工艺要求的条件下,还要考虑到人的舒适度。随着空气洁净度要求的提高,有一种趋势是工艺对温度和湿度的要求越来越严格具体工艺对温度的要求后面会列出来,但作为一般原理,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求也越来越小。例如,在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中,作为掩模板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数差越来越小。当直径为100 um的硅片温度升高1度时,会引起0.24um的线膨胀。因此,它的温度必须恒定在±0.1度。
同时湿度值一般较低,因为人出汗,对产品会有污染,特别是半导体车间怕钠,不宜超过25度。过多的湿度会引起更多的问题。当相对湿度超过55%时,会在冷却水管壁上形成凝结,如果发生在精密设备或电路上,就会引起各种事故。相对湿度在50%时容易生锈。另外,当湿度过高时,附着在硅片表面的灰尘会通过空气中的水分子化学吸附在硅片表面。相对湿度越高,去除附着力越困难。但当相对湿度低于30%时,由于静电力的作用,颗粒容易被吸附在表面,大量半导体器件容易击穿。生产硅片的适合温度范围是35-45%。
2.昆明玉溪净化工程洁净室的气压调节
对于大多数洁净空间,需要保持内部压力(静压)高于外部压力(静压),以防止外部污染的侵入。压差的维持一般应遵循以下原则:
1.洁净空间的压力高于不洁净空间的压力。
2.高洁净度空间的压力大于相邻低洁净度空间的压力。
3.连接洁净室的门应开向洁净度等级高的房间。
压差的维持取决于新风量,新风量应在此压差下补偿通过缝隙的漏风。所以压差的物理意义是指通过洁净室各种缝隙的泄漏(或渗透)风量的阻力。
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